各種貼り合わせ技術について
高付加価値・新機能を生み出す貼合技術
貼り合わせ例
弊社の貼合技術を用いて、部品・製品に付加価値を付与するお手伝いができます。
保有する自動貼合装置、真空自動貼合装置により、フラットパネルディスプレイの多種多様な貼り合わせ対応が可能。
パネルへの高精度偏光板貼り付け、ガラスへのフィルム貼り付け、ダイレクトボンディング(OCA方式/OCR方式)、フィルム同士の貼り合わせなどの対応実績があります。
平板同士の貼り合わせだけでなく、2.5Dや3D形状への貼合も対応いたします。形状によって制約が大きく変化しますので、ぜひご相談ください。
貼り合わせイメージ(タッチパネル付き液晶パネル)
各種貼り合わせ技術
ダイレクトボンディング
ディスプレイとカバーガラスなど、剛体同士の光学部材の貼合をダイレクトボンディング(オプティカルボンディング:光学接着)と呼びます。
1インチ代の小さなディスプレイから、テレビサイズまで、様々なサイズに対応します。
ダイレクトボンディング対応サイズ
・ OCA(~47インチまで)
・ OCR(~12インチまで)
フィルム貼合
偏光板貼り付けのほか、様々な機能性フィルムの貼り付けを行います。
多数の保有設備により、大型フィルムの貼り付けや、高精度位置合わせの貼り付けなど、幅広いアプリケーションにお使いいただけます。
平面・曲面貼り合わせ技術
平板同士以外にも曲面へのラミネーションも受託いたします。
貼り合わせ装置
汎用性が高い貼り合わせ装置により、お客様の試作仕様に柔軟に対応が可能。
難易度の高い貼り合わせを実現するために装置改造やプロセス構築など豊富な経験から貼り合わせを実現します。
高精度貼付装置
基本仕様
- 対応パネルサイズ:4~13.3インチ
- 貼り付け精度:±0.05mm
- 先端、後端に気泡の入りにくい保持シートによるワーク保持
半自動枚葉貼合機(高精度タイプ)
基本仕様
- オートアライメント機能付望視タイプ
- 貼り合わせ精度:±0.05
- 対応サイズ:W500×L600×t合計15
- 重量:3kgまで
- タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム 等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください
- 曲率がゆるければ、2.5D(かまぼこ型)対応も可能です
- 対象物により条件が異なりますので、都度ご相談ください
★ 特長
・ 1〜29インチまで対応可能 ・ 最高精度±25μm ・ センサフィルム、OCA、加飾フィルム等にも対応
貼り合わせに関する技術課題や試作相談
貼り合わせ技術の課題解決をお手伝いいたします。
1) 試作対応、トライ試作
パネル、フィルムの貼り合わせ工程のみ、パネル1枚からの試作対応。
他社で断られた難易度の高い試作要件もご相談ください。設備やプロセスを検討した上で試作にトライさせていただきます。
2) 技術・製造プロセスの相談アドバイス
高精度や多様な材質、曲面など難易度の高い貼り合わせについて、これまで多くの試作実績と経験値から、最適な貼り合わせプロセス構築し実現します。
また、ご要望に応じて試作結果のフィードバックも対応します。試作品の評価についてフィードバックが必要な情報がありましたらご相談ください。
試作実施の流れ
貼り合わせ事例
タッチパネル付き液晶モジュール (試作・量産)
- 液晶パネルに偏光板の貼りつけ
(右図:1と2) - カバーガラスとタッチパネルの貼り合わせ
(右図:3と4)フィルム/ガラスどちらでも貼合できます - 液晶モジュールとタッチパネルモジュールの貼り合わせ
(右図:2と3)
ヒーターフィルムの貼り付け (試作・量産)
カバー材にフィルムヒーターを貼合。
ハーネスやFPCといった取り出し線材が付いたまま、平面や曲面への貼合を実施。
HUD向け熱線反射フィルムの貼り付け (試作・量産)
HUDの光学系内に太陽光の赤外線(IR)成分が入らないように熱線反射のフィルムを貼り付け。
フィルムOLEDのカバー材への貼合 (試作)
2.5D曲面カバーへのフィルムOLEDの貼合。
凹面、凸面、両方の形状の経験あり。
3DガラスへのARフィルム貼り付け (試作・量産)
100×150mm R2000 クラスの3Dガラスへ反射防止フィルム(AR Film)の貼り付けを実施。
S字形状部材へのフィルム貼り付け (試作)
S字形状の部材に、1枚のフィルムを貼り付け。
複数ディスプレイのダイレクトボンディング (試作)
1000mmクラスの細長いガラスに複数の液晶モジュールをダイレクトボンディング。
車載のクラスターディスプレイ~CIDを一枚の部材で実現。
光学フィルム違いの貼合試作 (試作)
偏光サングラス対応で、部材の保護に使われるプロテクトフィルムの素材違いの試作を実施。
COP、TAC、SRFといった高機能フィルムを弊社で調査、調達を行い、部材に貼り付け。