各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

フリップチップボンディング試作への対応力アップの為に、アスリートFA社製セミオートフリップチップボンダーCB501を導入いたしました。本装置は製品の給除材をあえてマニュアル化することで、 ”標準で無い” 試作に小回りを利かせて対応することが出来ます。

対応ICサイズ:40mm×40mm

対応基板サイズ:60mm×60mm

加重能力:100g~30kg

加温能力:室温~500℃(設定)

フルオート機では扱いにくい難試作品の受託いたします。よろしくお願いいたします。


アスリートFA社製CB-501

アスリートFA社製CB-501