セミオートフリップチップボンダー導入

フリップチップボンディング試作への対応力アップの為に、アスリートＦＡ社製セミオートフリップチップボンダーＣＢ５０１を導入いたしました。本装置は製品の給除材をあえてマニュアル化することで、 ”標準で無い” 試作に小回りを利かせて対応することが出来ます。

対応ＩＣサイズ：40ｍｍ×40ｍｍ

対応基板サイズ：60ｍｍ×60ｍｍ

加重能力：100g～30kg

加温能力：室温～500℃（設定）

フルオート機では扱いにくい難試作品の受託いたします。よろしくお願いいたします。