ワイヤーボンディングのピッチ・距離・段差等、設計上の制約条件は?
基板やパッケージ、チップの状況によりまちまちです。
まずは仕様についてご開示いただける範囲で構いませんので、ご相談いただければ、都度ご回答させていただきます。
担当営業がお伺いいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
実装事業篇
基板やパッケージ、チップの状況によりまちまちです。
まずは仕様についてご開示いただける範囲で構いませんので、ご相談いただければ、都度ご回答させていただきます。
担当営業がお伺いいたしますので、お気軽にお問い合わせください。