各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


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今回のお題は気密封止についてです。

 当社のコア事業の中に「気密真空パッケージング」というテクノロジー分野があります。この技術はMEMS(Micro Electro Mechanical Systems、「微小電子機械システム」)の発達を支える極めて重要なテクノロジーです。

 MEMSは構造が立体的で可動部を有する点が特徴的であり、全長はミリメートル単位、その部品はミクロン単位という極小の世界です。今日ではMEMSは半導体同様にあらゆる製品の中に存在しています。もともとは自動車のエアバッグを作動させるための加速度センサーとして採用されたのが始まりと言われていますが、スマートフォンにさまざまな機能が搭載されるのに伴い、加速度センサー、ジャイロセンサー、マイクロフォン、気圧センサー等のMEMS製品がたくさん組み込まれています。スマートフォンには水晶振動子・発振器も複数個入っていますが、これらもMEMSの代表的な製品です。スマートフォンは全世界で毎年12億台以上が生産されますから、使われるMEMSの生産量も莫大なものになります。
 
 MEMSには非常に微細な可動部があります。この可動部がきちんと作動するためには、空気抵抗を軽減しなければなりませんし、赤外線センサーでは高感度化のために気体による熱伝導を避けることが求められますので、センシング素子はセラミックパッケージの中に実装され、フタをして真空封止(窒素封止等)します。ここがしっかりと封止されないと空気が入ったり、窒素ガスがリークしたりして、期待するMEMSの性能が発揮できません。ですから、どんな技術でどのような封止を行うか、そのためにどのようなノウハウが必要なのかが、MEMSの性能を左右する重要な要素となるわけです。

 当社はパッケージ実装~気密封止(シーム溶接)~グロスリークテスト~ヘリウム加圧~ファインリークテストと一貫した設備、技術ノウハウを有しており、お取引先、大学、研究機関等の皆さまからの試作・量産ニーズについて幅広く対応させていただいております。特に、最先端MEMSや特殊な半導体の性能を究極的に引き出したいという開発レベルの案件についても、お問い合わせをいただきます。

 このような「気密真空パッケージング」装置や技術ノウハウを有する企業は国内にはあまり多くありませんし、当社は試作・少量多品種の量産を始めとして、お客様のさまざまな技術的なご要望にも柔軟に対応いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

 以下、余談です。しばらく前に警備保障会社が提供している「見守りサービス」に加入しました。家の中に人感センサーを設置して、離れたところに住んでいる実家の親などの安否をリアルタイムで確認できる仕組みです。確実に動きが把握できるところ(例えば、トイレの前など)にセンサーを設置し、スマホでいつでも動きの有無を確認できます。また、センサーに12時間反応がない場合は、警備員が実際に訪問して安否を確認してくれます。警備保障は不審者の侵入を感知するのが基本のビジネスモデルですが、家の中に動きがないことを感知して事業化にするという逆転の発想力に感心します。(T)