高精度FOG装置導入いたしました
イングスシナノでは、高精度FOG実装装置を導入いたしました。
今後主流となる超高精細フラットパネルディスプレイの開発試作/生産に必須の装置です。
試作から量産までご対応いたしますので、現在お持ちの設備で狭ピッチ実装に苦労されている皆様、是非お声がけください。
主な装置仕様
実装精度 | ±4 μm (3σ) |
FOGピッチ | 最小26μmピッチ対応 |
パルスヒートヘッド能力 | 昇温:室温 → 450℃ / 2sec 冷却:450℃ → 室温 / 30秒 |
低温ACF | 対応(接続部ボイドレス) |
ヘッド荷重 | 最大2,000N 高荷重ヘッド対応 |
対応サイズ | 3~17inch |
サイクルタイム | 15秒 / 1 FPC |
洗浄機能 | ウェット洗浄、プラズマ洗浄機能付き |
その他、詳細については、お問い合わせください。ケースバイケースでご対応します。
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