各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

イングスシナノでは、高精度FOG実装装置を導入いたしました。
今後主流となる超高精細フラットパネルディスプレイの開発試作/生産に必須の装置です。
試作から量産までご対応いたしますので、現在お持ちの設備で狭ピッチ実装に苦労されている皆様、是非お声がけください。


高精度FOG自動圧着装置

高精度FOG自動圧着装置


主な装置仕様


実装精度 ±4 μm (3σ)
FOGピッチ 最小26μmピッチ対応
パルスヒートヘッド能力 昇温:室温 → 450℃ / 2sec
冷却:450℃ → 室温 / 30秒
低温ACF 対応(接続部ボイドレス)
ヘッド荷重 最大2,000N 高荷重ヘッド対応
対応サイズ 3~17inch
サイクルタイム 15秒 / 1 FPC
洗浄機能 ウェット洗浄、プラズマ洗浄機能付き

その他、詳細については、お問い合わせください。ケースバイケースでご対応します。

↓お問い合わせフォームから、ご連絡いただけます。
https://www.ings-s.co.jp/contact/​


営業案内 INDEX