各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


営業案内

イングスシナノでは、高精度FOG実装装置を導入いたしました。
今後主流となる超高精細フラットパネルディスプレイの開発試作/生産に必須の装置です。
試作から量産までご対応いたしますので、現在お持ちの設備で狭ピッチ実装に苦労されている皆様、是非お声がけください。


ADVANCEL 高精度FOG自動圧着装置

ADVANCEL 高精度FOG自動圧着装置


主な装置仕様
・実装精度 ±4μm 3σ (26μmピッチ対応可能)
・パルスヒートヘッド能力 昇温:室温→450℃/2秒
            冷却:450℃→室温30秒
  ※低温ACF(高反応ACF)対応/接続部ボイドレス
・高荷重ヘッド能力 2000N
・対応サイズ1~17in
・装置サイクルタイム15秒/1FPC
・ウェット洗浄/プラズマ洗浄機能付き

その他、詳細については、お問い合わせください。ケースバイケースで ご説明/ご対応申し上げます。

↓お問い合わせフォームから、ご連絡いただけます。
https://www.ings-s.co.jp/inquiry/