各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第36号のお題は、
『日本の製品開発は、下期に偏っている?  』
です。


イングスシナノでは、
ワイヤボンディングやフリップチップボンディング等のベアダイ実装試作・少量産と、
LCD・OLED・電子ヘ゜ーハ゜ー等のフラットパネル及びタッチセンサーの実装・組立(貼合)の試作・少量産を承っておりますが、
季節によって試作をご依頼いただく量には、だいぶ波があるように感じております。

4~9月を上期。10~翌3月までを下期として事業計画される企業様は非常に多いと思いますが、
開発予算の執行タイミングが、この『上期・下期』という区切りに大きく影響されているからでしょうか。



そんなことで、
お盆休みがあり 上期の中でもやや中途半端な時期でもある8月は、製品試作の動きがやや減速しているようです。
来月は、もう9月。
上期末の月となりますが、どのように推移していきますでしょうか、、、。


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イングスシナノでは、異形基板や変則パッケージへのセンサー素子実装をごく少量の試作より承っております。
もちろん、一般的なCOBも ご対応申し上げます。
同様に、フラットパネルディスプレイやタッチセンサーの実装・組立(貼合)試作もごく少量より承っております。


『ほんのちょっとだけなのだが、自社内の試作部門への依頼は手続きが面倒だ・・・・』
『リペアなので、社内の試作部門には頼めない・・・・』
などという場合、弊社を思い出してお声がけいただければ幸いでございます。

下期に入りますと、何かとたてこんで参りますので、
早めにご予約いただければと思います。




今後とも引き続きよろしくお願いいたします。