各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託!


異方性導電接合


基本仕様
  • ACF(異方性導電フィルム)を用いたガラス基板(パネル)とFPCの接続
  • COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film)など
  • コネクター代替・はんだ代替としての用途