各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託!
メニュー
HOME
事業案内
実装事業
ディスプレイ・貼合事業
アセンブル(組立)事業
評価・試験事業
リサイクル事業
ソリューションサービス事業
自社開発事業
技術情報
技術紹介
技術ブログ
資料ダウンロード
保有設備
お知らせ
会社案内
採用情報
メニューを閉じる
異方性導電接合
HOME
保有設備
異方性導電接合
ACF貼付装置(セミオート)
ACF貼付装置(セミオート)
仕様
型式:LS-02
ワークサイズ:L~250mm
ワークサイズ:W~400mm
貼付精度:XY±0.1mm
貼付長さ:Max.30mm
貼付幅:Max.10mm
« 前ページ
異方性導電接合 INDEX
ACF貼付装置(セミオート)
ACF本圧着装置
ACF貼付装置
HOME
事業案内
実装事業
ディスプレイ・貼合事業
アセンブル(組立)事業
評価・試験事業
リサイクル事業
ソリューションサービス事業
自社開発事業
技術情報
技術紹介
技術ブログ
資料ダウンロード
保有設備
お知らせ
会社案内
採用情報
よくある質問
お問い合わせ
プライバシーポリシー
情報セキュリティポリシー
パートナーシップ構築宣言
コンテンツに戻る