イングスシナノでは、新たに真空貼合機を導入しました。
従来装置以上の機能を備えておりますので、これまで以上の3D貼合にご対応可能です。
装置仕様概要
- 方式:真空貼合方式
- 対応サイズ:300(W) × 450(L) × (合計)150(t) mm
- 貼合物:ガラス+フィルム・フィルム+フィルム・ガラス+ガラス
- 貼合形状:フラット+フラット・2.5D+2.5D・3D+3D 等々
- 位置精度:±0.05mm(アライメントマークもしくは外形合わせ)
- 加圧設定範囲:0.05~0.5MPa
- チャンバー真空度:50Pa以下
外観は従来機と似ておりますが、諸々の機能アップがされております