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営業案内

イングスシナノでは、新たに真空貼合機を導入しました。
従来装置以上の機能を備えておりますので、これまで以上の3D貼合にご対応可能です。

装置仕様概要

  • 方式:真空貼合方式
  • 対応サイズ:300(W) × 450(L) × (合計)150(t) mm
  • 貼合物:ガラス+フィルム・フィルム+フィルム・ガラス+ガラス
  • 貼合形状:フラット+フラット・2.5D+2.5D・3D+3D 等々
  • 位置精度:±0.05mm(アライメントマークもしくは外形合わせ)
  • 加圧設定範囲:0.05~0.5MPa
  • チャンバー真空度:50Pa以下

外観は従来機と似ておりますが、諸々の機能アップがされております

外観は従来機と似ておりますが、諸々の機能アップがされております


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