第23回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2022)出展につきまして
先日、2022年1月19日(水)から開催される第23回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2022)への出展のご案内を行いましたが、新型コロナウイルス感染拡大を受け、下記の通りの対応といたしますので、ご連絡いたします。
直前のお知らせとなってしまい、申し訳ございませんが、ご理解の程よろしくお願いいたします。
会場展示について
会場でのデモ品展示は中止いたします。 ブースでは会社紹介、技術紹介資料の配布を行う予定です。
説明員について
会場の弊社ブースでの説明員のご対応は中止いたします。 ご質問、ご相談等は、弊社Webサイトもしくはお電話にてお受けいたします。