お知らせ

フリップチップボンディングの対応力強化の為に、パナソニックFB30T-Mを導入いたしました。

対応ICサイズ：□1mm～□20mm
ステージサイズ：120mm×250mm
加重能力：150g～30kg

試作・少量産へ、これまで以上に小回り利かせ対応させていただきます。

金ワイヤーボンディングの対応力アップの為に、新川ＵＴＣ-2000Ｓを導入いたしました。

狭ピッチボンディングはもとより、スタッドバンプ打ちにも対応いたします。

対応パッドピッチ：50μｍ
対応基板サイズ：80×250ｍｍ
スタッドバンプ加工オプション付

ＭＥＭＳの試作・少量産対応しております。

よろしくお願いいたします。

フリップチップボンディング試作への対応力アップの為に、アスリートＦＡ社製セミオートフリップチップボンダーＣＢ５０１を導入いたしました。本装置は製品の給除材をあえてマニュアル化することで、 ”標準で無い” 試作に小回りを利かせて対応することが出来ます。

対応ＩＣサイズ：40ｍｍ×40ｍｍ

対応基板サイズ：60ｍｍ×60ｍｍ

加重能力：100g～30kg

加温能力：室温～500℃（設定）

フルオート機では扱いにくい難試作品の受託いたします。よろしくお願いいたします。

樹脂封止用印刷機（低印圧スクリーン印刷機 マイクロテック社MT-320TVZ）導入いたしました。

これまで、ディスペンサーによるポッティング対応のみでしたが、これにより樹脂封止の量産対応能力が向上いたしました。

対応基板サイズ： □250ｍｍ

脱泡機（日本エドワーズ社 E2M40）導入いたしました。

樹脂封止用印刷機とセットで、COBの樹脂封止工程の能力向上となります。

ダイボンダー・ワイヤーボンダーの設備増強にあわせ、樹脂封止能力もあがりましたので、これまで以上の量産対応力で、お客様の御要望にお応えいたします。