各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


技術紹介

イングスシナノの技術資料集はこちらから

設計者・調達担当者向け
お役立ち資料ダウンロード

詳しくはこちら

フィルム(FPC)とガラスの間を導通させながら機械的な固定も行う実装です。


FOGとは、Film On Glassの頭文字で、FPCをガラス基板に実装することを指します。
LCDなど、ガラスパネルにFPCを実装するのがメインですが、ディスプレイに限らず、ガラスへのFPC実装はFOGと呼ばれています。

実装方法はACFを使った熱圧着(ACF圧着)です。
端子ピッチは通常は80~200μmのFPCを実装する例が多いですが、弊社は26μmピッチの実装まで対応できる高精度FOG実装装置を導入し、様々なFOG実装を行っています。
26μmなどの挟ピッチ実装は、実装機の装置能力対応のみならず、FPCの設計や材料管理などの対応が必要となります。

ACF圧着に使うACF材料も、様々なタイプの経験があります。ACFメーカ推奨の条件に合わせこんだACF実装を行うことができます。
また、実装できるFPCのサイズも幅広く対応していますので、ACF圧着にお困りの際は弊社までご相談ください。