フリップチップボンディング
フリップチップとは？
フリップチップ実装とはベアチップ(半導体をチップに切り出したもの)を、反転(フリップ)して実装する方法です。
フリップチップ実装が登場するまでは、半導体実装はワイヤーボンディングが主流でした。ワイヤーボンディングはチップと基板の間をワイヤーで接続するため、チップの能動面は上面でした。これに対して、フリップチップ実装では、能動面が下向きとなり、基板面に対向して実装されます。ワイヤーボンディングに対してチップが反対面を向くため、フリップチップと呼ばれています。
フリップチップ実装の特徴
フリップチップ実装とワイヤーボンディング実装を比べると、次のような優位点があります。
- ワイヤーボンディングに比べて省スペース
- ワイヤーボンディングに比べて配線長が短くなり、インダクタンス成分が少ない(高周波に向く)
- 直接接続されることから、抵抗値が低く低損失
- 端子が一括で接続されるため、多端子の場合スループットが高くなる
フリップチップ実装の適用先
フリップチップ実装の適用先としては、ICのパッケージへの実装のほか、PCB基板への実装や、マルチチップICのインターポーザーへの接続等、様々な場所が挙げられます。
フリップチップ実装のプロセス
フリップチップ実装では、専用の搭載機(フリップチップボンダー)を用いて、半導体チップを高精度に搭載します。
電気接続はACF接続のほか、超音波接続などで行います。
イングスシナノでは、ACF接続によるフリップチップ実装に対応します。
フリップチップ実装の少量試作サービス承ります！
弊社では、先端フリップチップ実装・試作・接合信頼性評価等をお受けいたします。
フリップチップ1枚から、試作から量産まで短納期で対応致します。詳しくはお気軽にお問い合わせください。
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弊社では、高精度ダイボンディング及びACF実装が可能です！フリップチップ1枚から、試作から量産まで短納期で対応致します。
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