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基板上のベアチップ実装

COBとは、Chip On Board の頭文字です。基板(PCB基板)の上にチップを実装する技術の総称です。
半導体ベアチップを直接基板に実装することから、パッケージ品の搭載に比べて省スペース実装、低背実装が可能となります。

基板との接続方法は様々な方法がありますが、その中のひとつにACF実装があります。基板の上にACFを配置し、その上にフリップチップでチップを搭載します。ACFの熱圧着により、基板の上にチップを実装します。

対向回路間の導通性、隣接回路間の絶縁性を必要とするIC、基板間の接着に適しています。

ACF(=異方性導電フィルム)は、Anisotropic Conductive Film の略で、熱硬化性のエポキシ樹脂の中に導電性粒子を分散させた封止樹脂です。熱圧着加工により、圧着部における厚み方向に対しては導通性、面方向に対しては絶縁性を保持する電気的異方性を示します。



ACFは、電子部品の小型化、薄型化に貢献。

電子部品を実装させる際、プリント基板の電極部分と部品の電極部分の間にACFを挟み、熱をかけながら部品を加圧します。するとフィルム内に分散している導電粒子が電極間で押しつぶされ、やがて導電経路を形成します。押しつぶされなかった粒子は樹脂中に分散したままのため、絶縁性が保持されます。その結果、上下方向の電極間には導電性、横方向の隣接電極とは絶縁性が保たれる異方性導電路が形成されます。また、ACF中の樹脂が硬化することで導電粒子の保持、実装部品の機械的固定も行われます。

これにより、横方向の電極同士の間隔が狭くても短絡を起こさずに電子部品を実装することができます。



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