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COFとは、Chip On Filmの頭文字で、半導体チップをフィルム上に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。

狭額縁化に対応したディスプレイでは、ドライバICの実装がガラス上のCOG実装ではなく、COF実装が使われているようです。


COFの例


COB(Chip on Board)の場合、COBと呼んでもワイヤーボンディングACF接続など、接続方法が様々ですが、COFはほぼACF接続による実装のことを指すようです。(FPC上でもワイヤーボンディングをすることは可能ですが、あまり実施例がないため、通常COFといえばACFによるFPCへのチップ実装、となります)

ACF接続なので、チップとFPCの電気的な導通を取りながら、同時に機械的な固定も行われます。
もちろん、可撓性のあるFPCの上なので、IストレスがかかるとFPCが剥がれたり、ICが割れてしまったりします。そのため、実装後のお客様での取り扱いにも十分な注意が必要です。

COFの多くは、ディスプレイのドライバIC実装に使われます。端子数の非常に多いICを実装することになりますので、FPCは配線ピッチで30~40umになる場合もあります。そのようなファインピッチFPCに高精度でICを実装します。

イングスシナノでは、数個の試作から少量の量産まで、柔軟にCOF実装に対応します。お気軽にお問い合わせページよりお問い合わせください。