概要
対象製品：車載、電子部品等
ご依頼内容：極薄金属箔の積層、気泡・シワレス実現
使用した工法：ロール貼合、平板貼合（真空・大気）
使用した材料：銅箔（6μｍ厚）、フィルム基材（PETフィルム/COPフィルム）
納期：2週間
製品サイズ：A4サイズ程度
寸法、ピッチ等：厚み 6μm×４層
ロット数：数枚（試作）
お客様が抱えていた課題（背景）
6μm厚という極めて薄い金属薄膜（銅箔）を、シワや気泡を発生させずに綺麗に貼り合わせたいというご要望を抱えられていました 。
これほど薄い金属箔はハンドリングが非常に難しく、一般的な貼合工程では素材が伸びたり、シワが入ったりしやすいため、外観品質と電極としての機能を両立させることが困難な状況にありました 。
また、接着が難しいとされるCOPフィルムへの確実な接合も課題となっていました 。
イングスシナノからのご提案
素材の特性に合わせ、以下の施策を組み合わせた最適な貼合プロセスをご提案・実施しました。
- ・薄フィルムの取り扱い方法の検討：極薄素材にストレスを与えないハンドリング手法を確立。
- ・高精度打ち抜き（レーザーカット、型抜き等）：精密な形状加工を実施。
- ・光学アライメント貼合により高精度貼合：カメラ認識を用いた精密な位置合わせを実現。
- ・フィルムへの表面処理による密着性確保：接着しにくいCOPフィルム等への密着力を向上。
- ・表面クリーニング：貼合面の異物を徹底排除。
- ・表面保護の対応：加工・貼合時の表面ダメージを防止
解決後の成果
難易度の高い6μm厚の金属薄膜に対し、シワや気泡を完全に排除した高品質な貼合を実現したことで、金属箔を電極として安定して使用可能な品質を確保しました 。
また、一般的に接着が困難とされるCOPフィルムに対しても、事前の表面処理を実施することで確実な接着力を実現しています 。
さらに、光学アライメント技術の活用により±100μm以下の高精度な位置合わせ貼合を達成しており、お客様のご要望に応じてさらなる精度向上への検討も可能な体制を整えております。
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