Business
実装事業
issue
試作～量産への
開発プロセスで、
このような「実装の壁」に突き当たっていませんか？
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1点からの小ロットで
実装を委託したい -
実装プロセスの
条件出しから手伝ってくれるパートナーが欲しい -
試作用の基板設計から
実装までを依頼したいが、
他社で断られてしまった -
実現したい仕様に対して、
もっと良い実装方法が
あれば提案してほしい -
この仕様や条件で
実装をしてほしい -
高精度な実装をしたい
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point01
“多品種・小ロットの実装”にも柔軟対応
大手メーカーが敬遠しがちな、試作や小ロット案件のご相談にも柔軟に対応しています。自社独自の設備や治具を駆使してあらゆる案件にトライできるので、多品種・小ロットの案件を得意としています。
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point02
「こんな実装できるのか？」を豊富な技術と経験で
“こうすれば作れる”に変える豊富な実装技術と多くの試作をこなしてきた経験を持っているため、仕様が確定していない状態でもご相談いただけます。技術者がヒアリングを通じて条件出しを行い、材料選定や工法の検討をしながら、お客様の構想を実装可能な形へ導きます。
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point03
“あらゆる材質・形状・線材・密度に対応”できる実装範囲の広さと“高精度を実現”する技術力
金・銀・銅・アルミすべてに対応できるワイヤーボンディング技術や、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTなど幅広い分野をカバーしています。また、ダイボンディング実装精度±25µm/3σ、フリップチップボンディング実装精度±3µm/3σなどの高精度が求められる案件での実績も豊富です。
※設備仕様による為、部品の状態によって実装精度は変動致します
COB（チップオンボード）
実装イメージ
基板
- リジッド
- フレキ
- アルミ
- セラミック
- シリコン（SI）
- ガラス
ダイ
ボンディング
ダイボンド材
- エポキシ
- シリコーン
- 絶縁材
- 導電材
- 高熱伝導
ベアチップ
- IC
- LED
- PD
ワイヤー
ボンディング
- 金ワイヤーΦ15μm~Φ50μm
- アルミワイヤー
- （Φ20μm~Φ50μm ／ Φ100μm~Φ500μm～）
- 銀ワイヤーΦ15μm~Φ50μm
- 銅ワイヤーΦ15μm~Φ50μm
封止
- エポキシ
- シリコーン
検査
- 外観検査
- X線検査
- 電気検査
完成
COF（チップオンフィルム）
実装イメージ
FPC
（フレキシブル基盤）
ACF貼り
ACF（異方性導電フィルム）
COF実装
ベアチップIC
- フリップチップボンディング
高精度位置合わせ
加熱(30℃~500℃)※装置設定値
加圧（5N～499N）
検査
- 外観検査
- X線検査
- 電気検査
完成
process
実装事業における当社の保有プロセス
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ワイヤーボンディング
全ての線種に対応し、細線（Φ15μm）から太線（Φ500μm）までのワイヤーボンディングが可能です。（※対応寸法は線種により異なります）
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フリップチップ実装
大型基板への対応や、一枚のFPC上への複数IC実装、さらには熱対策や剛性確保に不可欠な放熱板・補強板付きFPCへの実装など。
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FPC実装（ACF）
ACF（異方性導電フィルム）を用いた高度な接合技術で、大型ガラスパネルへの実装から、ピッチ端子の接続まで幅広く対応します。
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MEMSパッケージ
シーム溶接により、極めて気密性の高い「中空気密封止」を実現。デバイスの特性に合わせた最適な内部環境を構築します。
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SMT（表面実装）
ワイヤーボンディングパッド直近への部品配置や、極小部品の超多連実装が可能です。後工程の作業性を考慮した「先SMT」を実現します。
case study
実装試作の事例
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MEMSパッケージ（気密封止・シーム溶接）
- シーム溶接による気密封止
- N2等でガス封止
- 真空封止対応チェックまで対応します
- MEMS、センサー等
接合材料・工法
電解Ni ／無電解Ni ／金錫
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ワイヤーボンディング
- 金線/銀線/銅線/アルミ線
様々な材質のワイヤーボンディング - 細線から太線まで対応できる設備ラインナップ
- ボールボンディング、ウェッジボンディング接合
による最適条件の提案 - プル強度試験、シェア強度試験など
各種試験も充実
接合材料・工法
・金ワイヤー
・銀ワイヤー
・銅ワイヤー
・アルミワイヤー - 金線/銀線/銅線/アルミ線
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プリントヘッド
- ACFによる、Dr−ICのセラミック基板への実装
- ACFによる制御基板とFPCの接続
- LED素子のダイボンド・
アルミ細線ワイヤーボンディング - PCBとセラミック基板の
金ワイヤーボンディングによる接続
接合材料・工法
・ACF
・アルミ細線ワイヤー
・金ワイヤー
track record
過去実績
（業界分野）
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LEDプリンタのプリンタヘッド
LEDのワイヤーボンディング
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センサー素子の評価基板
素子のワイヤーボンディング、基板設計、生体センサー
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RFIDタグ
RFID ICのワイヤーボンディング
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撮像素子
CMOSセンサーのワイヤーボンディング
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パワーIC（FET、IGBT）
アルミ太線ワイヤーボンディング
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LED
インジケーターランプ、特殊用途照射機
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ミニLED
各種評価用試作
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COF
ドライバICのACF実装
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ストップウォッチのメインマイコンのCOB
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脈波センサーのLEDとPD実装
environment
製造環境
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クリーンルーム クラス10000
Class10000のクリーンルームを10フロア(計3300㎡)有しています。
※1ft³あたり0.5μmのパーティクルが10000個以下 -
ISO9001、ISO14001、IATF16949
ISO9001、ISO14001、IATF16949などの認証取得に基づき、社内環境を整備しています。
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ESD管理(静電気放電対策)
静電気(ESD)保護区域の設定やイオナイザー、リストストラップ、帯電防止作業着の着用など、製品の保護を徹底しています。
process
検査工程
検査工程をご紹介します。
試作の場合は当社にて品質評価として強度測定や信頼性試験などを行うことが可能です。
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外観検査
中間・最終の各工程で、目視・顕微鏡による微細な欠陥を徹底検知。
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寸法測定
測長顕微鏡やデジタルインジケーター等を用い、ミクロン単位で検証。
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強度試験
シェア・プル・ピール強度等の計測により、接合部の信頼性を数値化。
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透過検査
X線検査装置を用い、肉眼では見えない内部の未接合や異物を非破壊確認。
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電気検査
抵抗値測定やオープンショート、点灯検査等で電気的特性と動作を確認。
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校正作業
設備の日常点検と校正点検を徹底し、常に正確な測定精度を維持。
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信頼性試験
恒温恒湿・冷熱衝撃試験により、過酷な環境下での長期耐久性を評価。
order process
受注プロセス
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01.
お問い合わせ・お引き合い
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02.
仕様打ち合わせ
※工場見学いただけますし、お伺いしての打ち合わせも可能です。
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03.
実装予備実験
※難易度が高く、実装の可否確認が事前に必要な場合。
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04.
試作部材手配
※弊社で、基盤・部品・材料の手配もいたします。
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05.
ご支給部材の受領
※キーパーツのご支給。
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06.
試作
※お立会いいただけます。レポートが必要な場合はあわせて作成いたします。
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07.
試作品納品・試作結果報告
さらに量産へ進む場合
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08.
試作のステップを進める
※開発試作、技術試作、量産試作
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09.
量産検討お打ち合わせ
※量産化日程すり合わせ。
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10.
量産準備
※ライン設計・QC工程表制定・ジグ・生産設備手配いたします。
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11.
量産ライン監査
※お客様の品証部門様、購買部門様の監査受審。
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12.
量産試作
※お立会いいただけます。
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13.
量産レビュー
※弊社独自で行いますが、必要に応じて報告させていただきます。
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14.
量産スタート
以後、通常の購買ルートでの流動に移行します。
FAQ
よくある質問
1個からお請けいたします。
実際にワイヤーボンディング1本だけという試作案件もございました。
初回の業務については、お客様と綿密に内容のレベル合せをしてから、業務を請負って実施いたします。
ワイヤの打ち直しなどは、これまでも実績がございます。ケースバイケースですので、まずはご相談いただければと思います。
弊社で請負う場合は、お客様からのご要望に準じて、守秘義務契約などを締結いたします。評価実施場所については、必要に応じてパーテーションなどで隔離いたします。
基板やパッケージ、チップの状況によりまちまちです。
まずは仕様についてご開示いただける範囲で構いませんので、ご相談いただければ、都度ご回答させていただきます。
担当営業がお伺いいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
お客様のご都合で、お客様が試験を実施していただくことが可能です。
基本は、□0.3㎜です。ＬＥＤ等での実績がございます。
問題はありません。1日からレンタルしていただくことが可能です。
プル・シェア・ピールの強度試験機はもとより、冷熱衝撃試験機・恒温恒湿槽・恒温恒湿室などを持っております。
また、断面カットサンプルなども協力会社さんに委託出来ますので、まずは必要評価項目についてご相談ください。
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お問い合わせ
ご質問やお見積り依頼、
修理やアフターサポートなど
お気軽にお問い合わせください。
0266-27-8056
（平日8:30〜17:00）
