当社の保有している工程を紹介します。
各工程の詳細な説明はリンク先のページでご確認ください。
board mounting
基板実装工程
設計から実装、組立、評価までを一貫して手掛けています。ベアチップ実装ではワイヤーボンディングやACF接続、フリップチップ実装など高度な技術を有し、試作1枚から量産まで対応します。
保有プロセス
実装技術
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ワイヤーボンディング事業
金・銅・アルミ線に対応。超微細ピッチの接続も量産可能
ICチップとリードフレーム・基板をボンディングワイヤーで電気的に接続する工程です。
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フリップチップ実装
フェイスダウン実装。薄型・高密度接続に対応
チップの電極面を下向きにして基板にACF（異方性導電フィルム）で直接接合する工程です。
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FPC実装（ACF）
FPC実装（ACF）
FPC（フレキシブルプリント基板）をACF（異方性導電フィルム）を介してパネルや基板に接合する工程です。
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SMT（表面実装）
チップ部品から複合モジュールまで、表面実装の受託製造
チップ部品やICを基板のパッド上に半田で接合する工程です。
封止・パッケージング
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MEMSパッケージ（気密封止・シーム溶接）
気密性・耐環境性が求められるMEMSデバイスの封止に対応
MEMS（微細加工デバイス）を外部環境から遮断するために封止する工程です。加速度センサー・圧力センサー・光学MEMSなど、湿気・ガス・衝撃から素子を保護する必要がある製品のパッケージングに使われています。
検査・品質評価
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外観検査
気密性・耐環境性が求められるMEMSデバイスの封止に対応。
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寸法測定
測長顕微鏡やデジタルインジケーター等を用い、ミクロン単位で検証
出荷前の各種品質の評価や検査を行う工程です。
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強度試験
シェア・プル・ピール強度等の計測により、接合部の信頼性を数値化
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透過検査
X線検査装置を用い、肉眼では見えない内部の未接合や異物を非破壊確認
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電気検査
抵抗値測定やオープンショート、点灯検査等で電気的特性と動作を確認
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信頼性試験
恒温恒湿・冷熱衝撃試験により、過酷な環境下での長期耐久性を評価
display module
ディスプレイモジュール化工程
ディスプレイ（液晶・OLED・電子ペーパーなど）のモジュール化設備や環境を整えています。セルの洗浄から一貫生産が可能です。小型、大型、異型、曲面など幅広く対応しております。
optical bonding
オプティカルボンディング
基本的な貼合工程になります。タッチセンサー貼合、カバーガラス貼合等、一貫生産が可能です。
また、様々な機能を有した光学フィルムや機能フィルムに対しての加工にも対応が可能です。
保有プロセス
貼合・ラミネート
モジュール実装・組立て
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光学部品やユニット・モジュールの組立
各部材やディスプレイなどを一体化し、製品としての形に組み立てる工程です。
検査・品質評価
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検査・品質評価
貼合・組立が完了したモジュールの外観・光学特性・電気特性などを確認する工程です。
optical assembly technology
光学組立技術
保有プロセス
光学組立て
- 光学部品クリーニング
- 光学部品組み込み
- 光学部品接着
光学調整
- 芯調整
- ピント調整
- 角度調整
contact
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