Hermetic Sealing
MEMSパッケージ（気密封止・シーム溶接）
技術紹介：保有プロセス：実装技術
features
イングスシナノの
MEMSパッケージ（気密封止・シーム溶接）
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□2.0mmから60mmまでの幅広いサイズに金属LIDシーム溶接が可能です。
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気密封止パッケージのリークテストによる封止保証を行い、品質トラブルを防ぎます。
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ガラス等の窓付きLIDのシーム溶接に対応します。
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ガラスLIDの樹脂接着による封止に対応します。
point
技術のポイント
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point01
幅広い封止サイズや窓付きLIDなどの柔軟な対応
□2.0mmの微小パッケージから、□60mmの大型パッケージまで、シーム溶接による気密封止が可能です。
また、光学センサー等に不可欠な「ガラス窓付きLID」の溶接や、窓材を傷めない樹脂接着による封止にも対応。材質や形状に縛られない柔軟な提案を行います。
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point02
「リークテスト」による封止品質の保証
目に見えない封止不良を逃さないよう、二段構えの検査体制を整えています。
グロスリークテスト: エアーリークテストによる粗い漏れの検出。
ファインリークテスト: ヘリウムボンビング法による微小な漏れの定量評価。
これらにより、過酷な使用環境下でも性能を維持できることを数値で証明します。
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point03
治具自社調達と「立会い可能」なオープンな開発体制
シーム溶接に必要な専用治具は、当社にて設計・調達を行います。また、封止条件の決定に際しては、お客様が作業に立ち会うことも可能です。
現場で直接品質を確認しながら、最短距離で最適な封止プロセスを構築できる体制を整えています。
MEMSパッケージ（気密封止・シーム溶接）事例
owned equipment
保有設備
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半自動真空シーム溶接機
仕様
- 対応パッケージサイズ：□2.0ｍｍ〜□60ｍｍ
- 封止圧力：大気圧〜高真空（5×10-3pa以下）
- 封止ガス：N2（他ガスは要相談）
- MEMSの試作・少量産などに対応
特徴
大判ワークへのワイヤーボンディングが可能です。
MEMS
MEMSパッケージ（気密封止・シーム溶接）とは
MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）は、微細な機械構造と電子回路を一つのチップ上に集積したデバイスです。その内部には「動く部材」や「極めて酸化を嫌う部材」が含まれているため、外部環境（湿度、酸素、塵埃）から完全に隔離する必要があります。
気密封止とは、パッケージ内部を外気から完全に遮断し、その気密性を長期にわたって維持する技術です。中でもシーム溶接は、セラミックや金属のパッケージと蓋（LID）の接合部にローラー電極を走らせ、電気抵抗熱によって局所的に溶接する工法です。
この工法は、パッケージ全体に熱をかけずに接合部のみを瞬時に溶着できるため、熱に弱いMEMS素子へのダメージを最小限に抑えつつ、極めて高い気密信頼性を確保できるのが最大の特徴です。
シーム溶接による封止のメリット
気密封止が必要とされる理由について解説します。
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低熱ストレス
溶接部のみを局所加熱するため、内部の素子や周辺部材に熱ダメージを与えません。
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高い気密信頼性
樹脂封止に比べ、水分透過がほぼゼロであり、宇宙・車載・インフラ用などの高信頼性分野に最適です。
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設計の柔軟性
真空封止、窒素ガス置換、特殊ガス封入など、用途に合わせた内部環境を自在に選択できます。
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