Flat / Curved Bonding
平面・曲面貼り合わせ
保有プロセス：貼合技術
features
イングスシナノの
平面・曲面貼り合わせ技術
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ガラス同士の真空貼合と精密位置合わせ
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難易度の高い「曲面形状同士」の貼合
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ディスプレイ・タッチパネル貼合の豊富な実績
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部材調達から提案まで一貫対応
point
技術のポイント
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point01
ガラス同士の真空貼合と精密位置合わせ
平滑なガラス同士の貼り合わせにおいて、真空環境下での接合プロセスを確立しています。大気による気泡の巻き込みを根本から排除すると同時に、高度な画像認識によるアライメント技術を組み合わせることで、極めて高い位置精度での貼合を可能にしました。光学特性や意匠性を損なうことなく、強固で美しい接合を提供します。
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point02
難易度の高い「曲面形状同士」の貼合
平面だけでなく、3D形状を持つ曲面部材同士の貼り合わせにも対応します。曲率に合わせた均一な圧力制御技術により、端部の浮きや歪みを抑え、複雑な立体構造であっても隙間のない密着性を実現。車載インパネやウェアラブル機器など、デザイン性を追求する製品の付加価値向上に貢献します。
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point03
ディスプレイ・タッチパネル貼合の豊富な実績
液晶や有機EL（OLED）といったディスプレイユニットに対する、カバーガラスやタッチパネルの貼合経験が極めて豊富です。
素子へのダメージを最小限に抑えつつ、高い歩留まりを維持した実装が可能です。
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point04
部材調達から提案まで一貫対応
単なる受託加工にとどまらず、カバーガラスや各種機能フィルム（AR、AG、飛散防止など）の調達、さらには設計段階での材料提案も承ります。「この形状にどのガラスが最適か」といった上流工程から伴走することで、開発リードタイムの短縮と品質の安定化を支援します。
owned equipment
保有設備
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真空貼り合わせ装置
仕様
- 対応基板サイズ：最大 500 × 500 mm
- 対象基板厚み ：～40mm
- 貼合位置装置精度：±0.15mm
- 加圧レンジ : 0.05～0.5MPa（ダイアフラム）8t（リフター）
- 加熱レンジ ： RT～100℃
- 真空度 ： ～MAX10pa
特徴
主にディスプレイとカバーガラスのOCA/OCRを使用したオプティカルボンディング用途としてご活用頂けます。
ディスプレイサイズ 縦横比4:3 24.5inchまで
縦横比16:9 22.5inchまで
対応可能です。
surface bonding
平面・曲面貼り合わせ技術とは
平面・曲面貼り合わせ技術とは、ガラス、プラスチック、ディスプレイパネルなどの部材同士を、
光学用接着剤（OCA/OCR）を用いて精密に接合する技術です。
かつての電子機器は平らな画面が主流でしたが、
近年のスマートフォンや車載ディスプレイ、ウェアラブル端末では、デザイン性を高めるために
「曲面（3D形状）」や「異形状」の部材を組み合わせるケースが急増しています。
これらを「気泡ひとつなく」「寸分違わず」貼り合わせるには、高度な機械制御とプロセス管理が求められます。
平面・曲面貼り合わせを可能とする要素
平面・曲面貼り合わせを可能とする要素について解説します。
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気泡を排除する「真空接合」
大気中で部材を合わせると、目に見えない微細な空気が界面に閉じ込められ、気泡（ボイド）の原因になります。真空環境下で貼り合わせを行うことで、界面の空気を物理的に排除し、視認性と接着信頼性を極限まで高めることができます。
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歪みを抑える「均一加圧制御」
特に曲面形状の貼り合わせにおいて、一部に過度な圧力がかかると、ガラスの破損やディスプレイの表示ムラが発生します。ワークのカーブ（曲率）に合わせて、すべての接合面に均一な力をかける高度な加圧コントロールが、美しい仕上がりを左右します。
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ミクロン単位の「精密アライメント」
ディスプレイの表示領域とカバーガラスの枠、あるいはタッチパネルの電極同士を正確に一致させる必要があります。高解像度カメラによる画像認識システムを用い、人の目では不可能なミクロン単位の位置合わせ（アライメント）をリアルタイムで行います。
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段差追従と部材保護
基板上の配線や段差がある箇所でも、接着層が柔軟に形を変えて隙間を埋める「段差追従性」が重要です。また、貼り合わせの際にデリケートな液晶素子やセンサーにダメージを与えないよう、適切な材料選定とプロセス設計が行われます。
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