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Since 1946 and still going strong

試作1個から量産まで

基板実装・貼合・組立技術で

お客様の
「こんな製品を作りたい」
という夢を現実に。

半導体製造の後工程で必要なプロセスを、豊富に保有しています。
そのため、お客様の持つ構想に幅広く対応でき、
試作から量産工程まで、全て当社にお任せいただけます。

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INGS SHINANO INC.

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イングスシナノが

選ばれる理由

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  • 01

    対応力

    開発・試作から量産までサポート

  • 02

    提案力

    構想段階の理想を物理的な形に落とし込む

  • 03

    技術力

    高精度を実現する技術力

  • 04

    チャレンジ

    チャレンジする文化

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事業紹介

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当社の保有プロセス

当社の保有しているプロセスを紹介します。

豊富な技術でお客様の持つ構想に幅広く対応でき、試作から量産工程まで全て当社にお任せいただけます。

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事例・実績

  • MEMSパッケージの気密封止（シーム溶接）をしたい

    気密封止・シーム溶接

  • 異形状ガラスへのフィルム貼り付けをしたい

    平面・曲面貼り合わせ

  • FPC上に半導体ベアチップを実装したい

    フリップチップ実装
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技術情報・技術ブログ

  • 技術情報

    実装・貼合技術の解説やディスプレイ製作の後工程に関連する用語の解説などを行っています。基礎知識の修得や用語の確認のためにご活用ください。

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  • 技術ブログ

    展示会などで展示する弊社の技術サンプル、お客様からご依頼いただいた試作について、作業の様子も含めてご紹介します。
    ※お客様サンプルはお客様の許可を頂いたもののみご紹介しています

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  • よくある質問

    よくいただく質問事項についてまとめています。

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  • 保有設備

    汎用設備と独自カスタマイズを施した設備を組み合わせ、柔軟性の高い対応を実現しています。

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  • 品質管理情報

    クラス10000以下のクリーンルームをはじめとした、品質を支えるための環境作りを行っています。

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「”ing”＋”s”（イングス）」の名の通り、
常に新しいことに果敢にチャレンジし、
無限の可能性に向けて
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