事例・実績

事業別

• 全て
• 実装事業
• 組立事業
• 自社開発製品
• 貼合事業

プロセス別

• 全て
• FPC実装（ACF）
• SMT(表面実装)
• ダイレクトボンディング
• フィルム貼合
• フリップチップ実装（ACF）
• ワイヤーボンディング
• 光学組立
• 平面・曲面貼り合わせ
• 気密封止・シーム溶接