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イングスシナノの実装試作ニュース No.6

イングスシナノの実装試作ニュース No.6

日頃よりお世話になりありがとうございます。
月に2回ずつ(15日頃と30日頃)電子メールにてお便りさせていただきます。
よろしくお願いいたします。
※BCCにて、これまで名刺交換やEメールのやり取りをさせていただきました皆様へ配信しております。
※ご迷惑でしたら配信停止いたしますので、お手数ですがその旨ご返信いただけますようお願いいたします。

第6回テーマは、
『はんだボール搭載』 のお話し   です。

第1回メールニュースで、
ミスズ工業様実装事業の一部移管があったことをお知らせしましたが、
ミスズ工業さんから移管された技術・設備に
『はんだボール搭載』があります。

BGA(ボールグリッドアレイ)は、
『LGAに代わってゆき、なくなるだろう』 と言う方もいらっしゃいましたが、
今日もよく使われる

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