(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第10号のお題は、
「真空熱圧着プレス装置」のご紹介です。

イングスシナノが保有している真空熱圧着プレス装置は、フィルムのラミネートや
シート材の熱圧着に使うことが出来る装置です。
真空中で熱圧着するのでボイドのない均一な貼り合わせが出来ます。

〈装置概仕様〉
ヒーター温度：Max200℃、真空度：１ｋPa、圧力：17～85MPa
チャンバーのサイズ：φ175mm
＜活用例＞
・多層フィルムの真空ラミネート（ICカードなど）
・グリーンシートの多層積層
・基板のフラットニング
・補強板・放熱板とBGA基板の真空熱圧着
・パターン転写、フィルム転写
・ガラス・シリコン、Siウエハー接着
・FPDフラットパネルディスプレイ貼り合わせ

その他、
従来より液晶表示体やタッチパネル製造でのフィル