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イングスシナノの実装試作ニュース No.18
イングスシナノの実装試作ニュース No.18
2014-01-25
今回のお題は『テクニカルショウヨコハマ2014に出展』です。
イングスシナノは2014年2月5,6,7日にパシフィコヨコハマ展示ホールで開催される、神奈川県最大の工業技術・製品見本市である、『テクニカルショウヨコハマ2014』に出展いたします。
弊社ブース番号は、No.B28-Bとなります。
先に開催されました、『ネプコンジャパン2014』同様に
SMTとベアダイの混載実装
□1mm未満の小チップ実装・組立て
センサー実装・組立て
気密封止でのMEMS実装・組立て
フラットパネルディスプレイの実装・組立て
タッチパネルの貼り合せと実装・組立て
についてご案内いたします。
特に、最
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