2014-07-12

今回のお題は『MEMSのパッケージングにおける気密封止技術』です。
イングスシナノでは、LSI, MEMSの実装（ベアダイ実装）を受託しております。

その中で 開発したMEMSデバイスの性能評価において、『様々な条件下で気密封止を行いたい。』『試作から少量量産まで引き受けて欲しい』というご要望をいただくことがございます。弊社では各種気密封止技術の比較を行った上で、それらのニーズに応えられる技術としてシーム溶接法による真空-気密封止技術での試作・少量産を受託しております。

MEMSデバイス、セラミックパッケージおよびリッド（金属製の蓋）を御支給いただければ、ダイマウント、ワイヤーボンディング、気密封止までのパッケージング工程を一貫してお引き受けいたします。

◯気密封止の概仕様