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イングスシナノの実装試作ニュース No.26

イングスシナノの実装試作ニュース No.26

2014-09-10

今回のお題は『LEDのフリップチップボンディング』です。
既にホームページのトピックスや、過去のメールニュースでもお知らせしたとおりですが、
イングスシナノでは、「LEDのフリップチップボンディング」ができます。

ここで、高荷重ボンダーも導入いたしましたので、より対応の幅が拡がっております。

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LEDベアダイの実装におきましては、ワイヤーボンディングが一般的ですが、近年『省スペース』『光効率アップ』等の理由で、フリップチップボンディングへの関心が高まっております。

しかしながら、現実的にはあまり実施事例を見ないのではないでしょうか。

これは、フリップチップボンディングに適したLEDベアダイの調達は?工法は?材料は?等々 具体化する中で課題が多い為

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