2014-12-25

今回のお題は『ネプコンジャパン2015出展』です。
イングスシナノでは、2015年1月14日（水）～16日（金）の日程で行われる、『第16回半導体パッケージング技術展』に出展いたします。
http://www.icp-expo.jp/

この展示会は、同時開催される複数の関連展示会（インターネプコンジャパン、エレクトロテストジャパン、電子部品・材料EXPO、プリント配線板EXPO、微細加工EXPO）とあわせ、総称『ネプコンジャパン2015』として開催されます。
http://www.nepcon.jp/ja/

半導体や電子機器業界の方はもとより、各種セットメーカー様や研究機関の皆様も多数来場され、いわばアジアでの半導体系展示会の中心とも言うべ