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イングスシナノの実装試作ニュース No.36
イングスシナノの実装試作ニュース No.36
2015-09-09
今回のお題は『日本の製品開発は、下期に偏っている? 』です。
イングスシナノでは、ワイヤボンディングやフリップチップボンディング等のベアダイ実装試作・少量産と、LCD・OLED・電子ペーパー等のフラットパネル及びタッチセンサーの実装・組立(貼合)の試作・少量産を承っておりますが、季節によって試作をご依頼いただく量には、だいぶ波があるように感じております。
4~9月を上期。10~翌3月までを下期として事業計画される企業様は非常に多いと思いますが、開発予算の執行タイミングが、この『上期・下期』という区切りに大きく影響されているからでしょうか。
そんなことで、お盆休みがあり 上期の中でもやや中途半端な時期でもある8月は、製品試作の動きがやや減速しているようです。
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