2015-12-20

今回のお題は、『高精度バックライト組立装置と組込精度測定装置の導入/運用開始のお知らせ』です。
イングスシナノでは、
『高精度バックライト組立装置』と『組込精度測定装置』を導入/運用開始しました。
これにより、弊社で高精度バックライト組立（貼合）を必要とするLCDパネル試作のご対応が可能です。

高精度バックライト組立装置の主な仕様は、以下になります。

・対応ワークサイズ5～13inch
・自動画像アライメント（カメラ視野14.0×10.5mm 200万画素）
・貼合時の加圧力調整可能（最大加圧力150N）

組込精度測定装置の主な仕様は、以下になります。

・X軸、Y軸寸法を測定。最小表示単位1/1000mm
・あらかじめ登録した測定位置に自動移動
・カメラ視野 14.0×10.5mm （分解能 200万画素）

製品の機