フリップチップとは？

フリップチップ実装とはベアチップ(半導体をチップに切り出したもの)を、反転(フリップ)して実装する方法です。
フリップチップ実装が登場するまでは、半導体実装はワイヤーボンディングが主流でした。ワイヤーボンディングはチップと基板の間をワイヤーで接続するため、チップの能動面は上面でした。これに対して、フリップチップ実装では、能動面が下向きとなり、基板面に対向して実装されます。ワイヤーボンディングに対してチップが反対面を向くため、フリップチップと呼ばれています。

フリップチップ実装の特徴

フリップチップ実装とワイヤーボンディング実装を比べると、次のような優位点があります。
ワイヤーボンディングに比べて省スペース
ワイヤーボンディングに比べて配線長が短くな