基板上のベアチップ実装

COBとは、Chip On Board の頭文字です。基板(PCB基板)の上にチップを実装する技術の総称です。
半導体ベアチップを直接基板に実装することから、パッケージ品の搭載に比べて省スペース実装、低背実装が可能となります。

基板との接続方法は様々な方法がありますが、その中のひとつにACF実装があります。基板の上にACFを配置し、その上にフリップチップでチップを搭載します。ACFの熱圧着により、基板の上にチップを実装します。

対向回路間の導通性、隣接回路間の絶縁性を必要とするIC、基板間の接着に適しています。

ACF（=異方性導電フィルム）は、Anisotropic Conductive Film の略で、熱硬化性のエポキシ樹脂の中に導電性粒子を分散させた封止樹脂です。熱圧着加工により、圧着部における厚み方向に対して