基板上のベアチップ実装

COBとは、Chip On Board の頭文字です。基板(PCB基板)の上にチップを実装する技術の総称です。
半導体ベアチップを直接基板に実装することから、パッケージ品の搭載に比べて省スペース実装、低背実装が可能となります。

基板との接続方法は様々な方法がありますが、一番代表的な方法は、ワイヤーボンディングです。(WBと略されることがあります)

ワイヤーボンディングとは

基板上の回路パターンとチップの電極間を金属ワイヤーで接続する工法で、アルミ電極や金端子に金ワイヤーを熱と超音波と荷重で接合します。SMTよりも実装面積を小さくでき、プリント基板の小型化が可能です。

ボンディングの種類

ワイヤーボンディングの役割は、IC の内部と外部とを電気的に接合することにあり