これまで弊社ではご対応出来なかった銅線ワイヤーボンディング機能を備えた設備が入りました。

K&S社製IConnに銅線コンバージョンキットをオプション装着したワイヤーボンダーで、先週（2012/3/12）搬入されました。現在 順次立上げしておりますが、これにより、金線ワイヤーボンディングに関しましても、これまで以上に幅広い御要求への対応が可能となりますので、よろしくお願いいたします。
基板のセットベースを独立型にし、MEMSなど厚モノ対応も可能にしています
主な仕様
ワイドボンドエリア（Ｘ）56×（Ｙ）80
高精度ボンディング ボンディング精度 ±2.0μm
最新のループコントロール
デュアル周波数、プログラマブル照明 による基板種類対応
銅線ワイヤーボンディング 細線Φ0.8～1.3 mil (≒20～32.5 μｍ) 対応
金線ワイヤーボンディング Φ