これまでフリップチップボンディングに関しましては、セミオートマシン1台のみの所有でしたので数量的なキャパが小さく、多々お客様に御迷惑をおかけしておりました。これを少しでも解消すべく、フルオートFCB3を導入いたしました。2012年3月に搬入されたところで、現在順次立上げ中でございますが、徐々に実テーマに展開してゆきますので、よろしくお願いいたします。

実装能力に関する基本仕様は、これまでも弊社で所有しておりました、FCB3セミオートマシンと同等でございます。また、8inch Wf対応のベアチップ供給部を持ちますので、これまで以上の数量対応が可能となります。
ワイエス社製ローダー・アンローダーPKSR-M4を付属しております
主な仕様

対象基板サイズ	50 × 50 ～ 330 × 250 mm
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