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フリップチップボンダー(パナソニック製FB30T-M)導入
フリップチップボンダー(パナソニック製FB30T-M)導入
フリップチップボンディングの対応力強化の為に、パナソニックFB30T-Mを導入いたしました。
対応ICサイズ:□1mm~□20mm
ステージサイズ:120mm×250mm
加重能力:150g~30kg
試作・少量産へ、これまで以上に小回り利かせ対応させていただきます。
Panasonic FB30T-M
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