News

LEPを用いたLEDのフリップチップボンディング

LEPを用いたLEDのフリップチップボンディング

開発元のデクセリアルズ(株)殿からの技術提供により、LED用に特化したACP材料『LEP』による、フリップチップ実装試作の対応を開始いたしました。

お客様におけるLEP技術導入前の試作ご評価、少量生産に是非ご活用下さい。

※フリップチップタイプのLEDベアダイの調達も可能です。

contact

お問い合わせ

ご質問やお見積り依頼、
修理やアフターサポートなど
お気軽にお問い合わせください。

0266-27-8056

(平日8:30〜17:00)