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LEPを用いたLEDのフリップチップボンディング
LEPを用いたLEDのフリップチップボンディング
開発元のデクセリアルズ(株)殿からの技術提供により、LED用に特化したACP材料『LEP』による、フリップチップ実装試作の対応を開始いたしました。
お客様におけるLEP技術導入前の試作ご評価、少量生産に是非ご活用下さい。
※フリップチップタイプのLEDベアダイの調達も可能です。
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