基板実装試作・量産のワンストップサービス
ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTについて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷などを一貫して承ります。
試作〜量産　対応いたします。
ＩＣチップのダイシング、トレイ移載、バックグラインドから承ります。
またそのモジュール化もお受けいたします。
ワイヤー１本からのリワーク／リペア承ります。

イングスシナノ実装事業の特長
特長1　幅広い実装技術に対応
特長2　試作１個～量産まで対応 ： 試作経験豊富＆ベアチップ実装経験と知見豊富
特長3　短納期対応
特長4　基板設計から検査出荷まで一貫対応
特長5