気密封止装置（半自動真空シーム溶接機）
対応パッケージサイズ：2.0mm〜60mm
封止圧力：大気圧〜高真空（5×10-3Pa以下）
封止ガス：N2 、他のガス種も対応実績がありますのでご相談ください。 またチャンバー内の露点温度を測定・管理する事も出来ますので詳細はご相談ください。
MEMSの試作・少量産などに対応いたします！ パッケージ、LID製作から品質確認までを一貫して行います！
半自動真空シーム溶接機
気密封止ライン紹介

★お客様から仕様書・図面をいただければ、パッケージ製作から品質確認まで一貫して行います！

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