半自動枚葉貼合機(高精度タイプ)
半自動枚葉貼合機を追加導入いたしました(2016年7月)。
今回導入した設備は、1台目より進化しており、高精度タイプとなっております。

タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム 等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください

主な仕様

※曲率がゆるければ、2.5Ｄ（かまぼこ型）対応も可能です。
※対象物により条件が異なりますので、都度ご相談ください。

お問い合わせはこちらから承ります。