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高精度FOG装置導入いたしました

高精度FOG装置導入いたしました

イングスシナノでは、高精度FOG実装装置を導入いたしました。
今後主流となる超高精細フラットパネルディスプレイの開発試作/生産に必須の装置です。
試作から量産までご対応いたしますので、現在お持ちの設備で狭ピッチ実装に苦労されている皆様、是非お声がけください。

高精度FOG自動圧着装置
主な装置仕様

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0266-27-8056

(平日8:30〜17:00)

実装精度 ±4 μm (3σ)
FOGピッチ 最小26μmピッチ対応
パルスヒートヘッド能力 昇温:室温 → 450℃ / 2sec

冷却:450℃ → 室温 / 30秒
低温ACF 対応(接続部ボイドレス)
ヘッド荷重 最大2,000N 高荷重ヘッド対応
対応サイズ 3~17inch
サイクルタイム