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高精度FOG装置導入いたしました
高精度FOG装置導入いたしました
イングスシナノでは、高精度FOG実装装置を導入いたしました。
今後主流となる超高精細フラットパネルディスプレイの開発試作/生産に必須の装置です。
試作から量産までご対応いたしますので、現在お持ちの設備で狭ピッチ実装に苦労されている皆様、是非お声がけください。
高精度FOG自動圧着装置
主な装置仕様
| 実装精度 | ±4 μm (3σ) |
| FOGピッチ | 最小26μmピッチ対応 |
| パルスヒートヘッド能力 | 昇温:室温 → 450℃ / 2sec
冷却:450℃ → 室温 / 30秒
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| 低温ACF | 対応(接続部ボイドレス) |
| ヘッド荷重 | 最大2,000N 高荷重ヘッド対応 |
| 対応サイズ | 3~17inch |
| サイクルタイム |