イングスシナノでは、2017年1月18日水曜日から1月20日金曜日まで東京ビックサイト西館で開催のネプコンジャパン2017：第18回半導体パッケージング技術展に出展いたします。
http://www.icp-expo.jp/

あわせて同日東京ビックサイト東館で行われるオートモティブワールド2017：第3回自動車部品＆加工EXPOにも出展いたします。
http://www.actpt.jp/
招待状あります
来るべき自動運転車時代に先駆けて、それの必須アイテムとも言うべき各種センサーや、曲面形状もある表示体 及び タッチセンサー の試作/少量量産についてを中心に、ＦＰＤと半導体実装試作/少量産について ご案内いたします。
是非ご来場ください。

※弊社ブースの位置は、以下となります。
  半導体パッケージ技術展  西１ホールW5-55
  自動車部品＆加工EXPO  東７ホールE62-55