展示会は、明日1/20まで東京ビッグサイトです！

イングスシナノでは、
昨日から1月20日金曜日までの三日間 東京ビックサイト西館で開催のネプコンジャパン2017：第18回半導体パッケージング技術展に出展いたします。
http://www.icp-expo.jp/
あわせて、
同日東京ビックサイト東館で行われるオートモティブワールド2017：第３回自動車部品＆加工ＥＸＰＯにも出展いたします。
http://www.actpt.jp/
これからの自動車に必須と思われる各種センサーや曲面形状もある表示体及びタッチセンサーの試作/少量量産についてを中心に、半導体実装試作/少量産についてご案内いたします。
是非ご来場ください。
自動車部品＆加工EXPO 東7ホールE62-55
※弊社ブースの位置は、以下となります。
  半導体パッケージ技術展  西１ホールW5-55
  自動車部品＆加工EXPO &