いよいよ明日から三日間(10/19.20.21) 諏訪圏工業メッセ開催です。

イングスシナノでは、曲面貼合を含め液晶パネル+タッチパネルの貼合や、ＡＣＦ実装、ＷＢのＣＯＢ、さらには真空シーム溶接を中心としたＭＥＭＳの試作/少量産業務受託について展示いたします。最近注目を集めだしたＦＯＷＬＰ関係の展示もあります。是非お立ち寄りください。

ブースNo.Ｅ－０９（下諏訪町の展示の列）になります。

多くの方のご来場をお待ち申し上げております。
http://suwamesse.jp/
イングスシナノ出展概要です