イングスシナノでは、新たに真空貼合機を導入しました。
従来装置以上の機能を備えておりますので、これまで以上の3D貼合にご対応可能です。
装置仕様概要
方式：真空貼合方式
対応サイズ：300(W) × 450(L) × (合計)150(t) mm
貼合物：ガラス+フィルム・フィルム+フィルム・ガラス+ガラス
貼合形状：フラット+フラット・2.5D+2.5D・3D+3D 等々
位置精度：±0.05mm（アライメントマークもしくは外形合わせ）
加圧設定範囲：0.05～0.5MPa
チャンバー真空度：50Pa以下
外観は従来機と似ておりますが、諸々の機能アップがされております