ACF（異方性導電フィルム）を用いた各種実装もお任せください。
COF（チップオンフィルム）
実装形態としては、COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Film）、FOG（Film On Glass）、FOB（Film On Bord）、FOF（Film On Film）などがあります。

※試作～量産に対応いたします。
※短納期で対応いたします。
COF（チップオンフィルム）実装イメージ

主な実装形態

ACF（異方性導電フィルム）を用いた実装です

• ガラス基板（パネル）とFPCの接続
• COG（Chip On Glass）
• COF（Chip On FPC）
• コネクターの代替として→ FPCとPCBをACF接続することでのコネクタレス化