イングスシナノでは、6/20（水）〜6/22（金）に東京ビッグサイトで開催される、
第22回機械要素技術展に出展いたします。
http://www.mtech-tokyo.jp/about/Detail/

『ものづくり支援センター下諏訪』の一員としての出展となりますので、小さな出展スペースとなりますが、現地で、即 試作打合せが出来るよう営業技術メンバーを配置いたしますので、是非ご来場ください。
『ものづくり支援センター下諏訪』での出展となります
従来通り、ワイヤボンディングやACF工法でのフリップチップボンディングの試作／少量量産。液晶やOLEDを中心としたＦＰＤの実装組立試作／少量量産。タッチセンサーやカバーガラス・飛散防止フイルムの貼合試作／少量量産。等々 小回りを利かせた試作と少量量