極薄IC実装、微細チップの高精度ダイボンディング及びACF・ESC実装等が可能です。

基板１枚から対応いたします。
短納期で対応いたします。
量産につきましてもご相談ください。
対応可能実装形態

• ACF実装（異方性導電性フィルム）
• NCP実装（非導電性ペースト）
• ACP実装（異方性導電ペースト）

接合体

• チップ＋プリント基板
• チップ＋ＦＰＣ
• チップ＋ガラス基板
• チップ＋シリコンウェハー

他、ご相談ください。

特殊実装例
極薄IC実装
微細チップの高精度ダイボンディング

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