イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装の開発に取り組んでおります。
従来の対応チップサイズ̻□0.25ｍｍに対して□0.1ｍｍまでの小型チップ搭載が可能となりました。
装置概仕様
対応基板サイズ　・□20ｍｍ〜□320ｍｍ　　t＝0.3ｍｍ〜10ｍｍ
対応チップサイズ　・□0.1ｍｍ〜□1.3ｍｍ
搭載ボンディング精度　・ＸＹ方向共　±0.025ｍｍ（3σ）　θ方向±3°

ワーク供給方式
基板：　マガジン
チップ：　シートリング（GR4〜8in）
ペースト：　ペーストステージ（スタンピング）　or　シリンジ（ディスペンス）　※選択可能
写真は展示用サンプルでチップサイズ0.38×0.2ｍｍマトリックス配置での実装例です。
極細FPC上にチップサイズ0.２×0.1mmを搭載