0.1ｍｍ□まで対応可能なダイボンダを導入しました。

装置概仕様
対応基板サイズ：　□20ｍｍ〜□300ｍｍ, t＝0.3ｍｍ〜10ｍｍ
対応チップサイズ：　□0.1ｍｍ〜□1.3ｍｍ
搭載ボンディング精度：　ＸＹ方向共　±0.025ｍｍ（3σ）, θ方向±3°
ワーク供給方式
基板：　マガジン
チップ：　シートリング（GR4〜8in）
ペースト：　ペーストステージ（スタンピング） or シリンジ（ディスペンス）　※選択可能